臺(tái)積電芯片封裝產(chǎn)能利用率幾近100%
發(fā)布時(shí)間：2022-06-14 15:03:28來(lái)源：乾潤(rùn)鋼球
【臺(tái)積電芯片封裝產(chǎn)能利用率幾近100%】消息人士透露，強(qiáng)勁的AI和HPC處理器訂單將臺(tái)積電的封裝產(chǎn)能利用率提升至近100%。
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